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超景深三维显微系统
2015-10-15 10:53   审核人:   (点击: )

仪器名称:超景深三维显微系统

仪器型号:VHX-1000E

仪器价格:675700

仪器目前所在房间:微观测试室

仪器功能简介:

该设备为体式显微镜,金相显微镜,工具测量显微镜和偏光显微镜结合为一体的数码显微镜。可实时动态采集图像,物理像素不小于211万,最高像素5400万;一体化便携式设计,具有多点测量功能,可进行景深合成3D图像拼接;20倍景深不小于34mm,5000倍景深工作距离不小于4.4mm;载物台360度旋转,支架可0到90度范围任意角度倾斜。

仪器参数简介:

一:成像系统性能指标:

1、3CCD技术,物理像素不小于211万(1600*1200);最高像素:5400万;通过CCD物理平移实现而非差值法;

2、CCD尺寸:不小于1/1.8英寸;

3、自动和多档手动调节快门速度,可实时动态采集图象。

二.图形处理器与软件性能指标:

1、图像处理系统: 一体化便携式设计17寸液晶显示屏;光源、图像处理、三维测量、三维建模、动/静态图像记录存储(不小于160G硬盘)等功能于一体;操作系统开放,PC model,支持中文输入.图像压缩:TIFF格式/JPEG格式,图像尺寸:1600*1200/3600*2400/4500*3600(UXGA);

2、软件功能:直接在Windows XP(Vista)下操作。测量方式:具有多点测量功能,提高测量的精确度。可测量任意两点间距离,半径,直径,同心度,交叉线,垂线,平行线,角度,高度。变倍标尺自动识别功能;具有能够自动消除眩光的功能,并能在此模式下进行景深合成;

3、照明:100w普通卤素灯,要求色温3100K左右,冷光源;

4、图象处理器:16位;65536个灰度等级,并且在此模式下进行景深合成和2D和3D图像拼接;

5、可以做2D及3D的图像拼接,最大可扩展到1万×1万像素的范围;

6、操作性:可以使用便携式简易面板进行包括景深合成,标尺,眩光消除,HDR等所有操作。

三、镜头性能指标:

1.变焦物镜:放大倍数:20X- 200X,景深(mm): 20倍景深不小于34mm,200倍景深不小于0.44mm);长工作距离(mm):至少25.5;100X-1000X,工作距离不小于25mm;500X- 5000X,工作距离不小于4.4mm;

2 手持观测功能:具有手持照明适配器,可对被测物进行接触式观测;

3 照明方式:明场和暗场;

4 至少配置3个自动倍率识别的变焦镜头。

四、旋转电机镜头支架系统技术指标:

1 支架要求:可以进行粗调和微调,多角度观察,可以在0到90度的范围内任意角度倾斜而非通过棱镜旋转技术;

2 载物台要求:可以X-Y二维动,以及360度旋转运动;

3 马达数量:2个;

4 分辨率:最高0.05um/脉冲;

5 支架数量:至少2个。

五、激光测量附件指标:

1 测头数量:最少三个;

2 分辨率:0.01um;

3 线性度: 满量程(F.S.)的±0.02%;

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